? ? ? ?電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術，設計為滿足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設計的。
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? ? ? ?用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，為富士康、華碩、廣達、偉創(chuàng)力、捷普、仁寶等SMT行業(yè)知名企業(yè)廣泛認可和使用，美國原廠質(zhì)量保證，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，是高性價比符合UL認證的耐高溫標簽材料。基材由PI構成，背膠為亞克力膠，并具有防靜電等特點。

經(jīng)濟型耐高溫標簽材料（符合UL認證）特點：

• 多種顏色及不同厚度

• 可用于-40~350℃高溫環(huán)境

• 穩(wěn)定的打印、印刷效果

• 過爐后不脫層、不變形、不泛黃

• 耐化學劑，不溶于有機溶劑

• 丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng)，環(huán)保無鹵素

• 熱轉印涂層，符合UL、CSA、ROHS等國際認證標準

經(jīng)濟型耐高溫標簽材料（符合UL認證）

經(jīng)濟型耐高溫標簽材料（符合UL認證）應用

• PCB印刷電路板標識

• 電子元器件跟蹤

• 高密度印刷

• 資產(chǎn)追溯

• 產(chǎn)品標簽

• 貼保修標簽